ASML韓國華城半導體集群正式動工

11月15日消息，據外媒報道，光刻機制造商ASML在韓國華城的半導體集群項目，在當地時間周三上午破土動工，開始相關的建設。

ASML 華城半導體集群正式動工：投資 1.81 億美元，計劃 2024 年建成

華城在首爾以南約 40 公里，阿斯麥建設的半導體集群，包括維修中心、培訓與研發(fā)中心、教育及體驗中心，投資 1.81 億美元，計劃 2024 年建成。

從韓國媒體的報道來看，阿斯麥 CEO 兼總裁彼得?維尼克 (Peter Wennink) 及多位韓國方面的高官，參加了上午的動工儀式。

彼得?維尼克在本周早些時候就已抵達韓國，是他在 4 月份前往韓國洽談合作之后，今年第二次前往韓國。在當地時間周二的新聞發(fā)布會上，彼得?維尼克也有出席。

在周二的新聞發(fā)布會上，彼得?維尼克表示，在華城的新新園區(qū)將成為他們公司繼續(xù)強勁增長的跳板，使他們能夠與當地合作伙伴密切合作，并建立更大的客戶基礎和更強大的芯片供應鏈。

外媒的報道顯示，阿斯麥在華城新建的項目，是他們在海外最大的投資之一，未來還有繼續(xù)擴大的可能。彼得?維尼克就透露，目前還只是開始，外媒認為這是在暗示未來可能擴大。

除了出席華城半導體集群的動工儀式，外媒還認為彼得?維尼克此次前往韓國，還將同上月升任三星電子執(zhí)行會長的李在镕會面，探討兩家公司加強合作的方式。