匯超電子講解：電子芯片制造過程是什么？

電子芯片目前對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是很重要的，相當(dāng)于人類的大腦一樣，與此同時(shí)，許多人對(duì)芯片有更多的疑問，比如電子芯片制造過程是什么?以及其他的各種問題，那么匯超電子就跟大家簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)制造過程。

制作一個(gè)芯片有四個(gè)步驟，分別是硅凈化、芯片光刻、芯片蝕刻和封測(cè)、封裝。

讓我們從硅的凈化開始，實(shí)際上，芯片制造中使用的硅是從普通沙子中提取的。砂中硅元素的含量一般為32%-42%左右，因此應(yīng)將砂提純?yōu)榧兌葹?9.999999%的硅，提純后，將進(jìn)行一系列生產(chǎn)工藝，形成硅晶圓芯片，為后續(xù)芯片制造提供重要的基礎(chǔ)原材料。

第二步是芯片光刻，主要需要使用光刻設(shè)備，將制備好的硅晶圓放入爐中，在硅晶圓表面形成一層均勻的氧化膜，并涂以光刻膠。在這個(gè)過程中，光刻機(jī)的精度直接決定了芯片的加工過程。

第三步是芯片蝕刻，在經(jīng)過光刻機(jī)“光罩”后，已經(jīng)形成電路圖的硅晶圓需要經(jīng)過蝕刻機(jī)投影電路圖腐蝕掉以露出硅襯底，此時(shí)，電路圖的硅晶圓頁(yè)不再平滑，而是點(diǎn)蝕電路圖，最后，將等離子體注入到這些坑中，使這些晶體管相連接，我們需要在硅晶圓上涂覆硅晶圓，然后通過研磨、光刻和蝕刻將這些銅切割成細(xì)線，形成完整的電路圖。

對(duì)最后一步芯片封測(cè)進(jìn)行封裝，由于成品芯片最后需要切割，所有芯片都需要封裝后再進(jìn)行測(cè)試，之前，我國(guó)在封測(cè)領(lǐng)域的水平也處于比較靠前的水平

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