聯(lián)發(fā)科第四季度砍單35%

據(jù)5月23日消息稱，半導體砍單風暴正式來襲，聯(lián)發(fā)科與高通砍下半年5G芯片訂單，其中聯(lián)發(fā)科已將第四季度訂單砍去30–35%。

聯(lián)發(fā)科已砍四季度訂單30–35%，其中主要還是中低端為主。目前SM8475與SM8550出貨預(yù)估不變，但高通已經(jīng)砍其他高端驍龍8系列下半年訂單約10–15%。

除了5G芯片，面板驅(qū)動IC也是砍單重災(zāi)區(qū)。受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，業(yè)界傳出，已有驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達30%，去年驅(qū)動IC廠風光大賺已成過去式，部分消費性IC受疫情與通膨?qū)е孪M緊縮壓力，也恐將迎來砍單。

驅(qū)動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差，晶圓代工廠最不愿生產(chǎn)，多半只是用來填產(chǎn)能的品項。但是因疫情帶動的筆電、監(jiān)視器、電視等需求大幅度上漲，使得驅(qū)動IC瞬間供不應(yīng)求，成為市場緊俏產(chǎn)品，價格上漲不停。但如今需求熱潮退去，面板市況大幅修正，價格瞬間跌落谷底，使得驅(qū)動IC廠措手不及。

有驅(qū)動IC廠商坦言，之前供不應(yīng)求時，訂單很多，但產(chǎn)能有限，現(xiàn)在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單。