歐盟敲定430億法案。

據(jù)報(bào)道，歐盟各國(guó)大使一致支持一項(xiàng)協(xié)議，該協(xié)議可能會(huì)釋放430億歐元的資金，以促進(jìn)研究和開發(fā)，并為歐洲國(guó)家提供更大的半導(dǎo)體供應(yīng)自力更生能力。歐盟各國(guó)部長(zhǎng)定于12月1日召開一次負(fù)責(zé)內(nèi)部市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力委員會(huì)會(huì)議，周三的協(xié)議被認(rèn)為為《芯片法案》的批準(zhǔn)鋪平了道路。

然而，在它成為法律之前，它仍需要在明年的歐洲議會(huì)進(jìn)行辯論。這是今年早些時(shí)候公布的《歐洲芯片法案》中的最新舉措，該法案旨在增強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力和韌性，目標(biāo)是到2030年將歐盟目前的市場(chǎng)份額增加一倍，達(dá)到全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的20%左右。達(dá)成協(xié)議的難點(diǎn)之一是資金來(lái)源。

美國(guó)也就《美國(guó)芯片法案》進(jìn)行了類似的討論，NIST調(diào)查的受訪者強(qiáng)調(diào)，許多影響行業(yè)的供應(yīng)鏈問(wèn)題都是由電源管理芯片等更普通的組件短缺造成的。然而，總部位于荷蘭的芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體的負(fù)責(zé)人在10月份警告稱，歐盟為《芯片法案》分配的資金遠(yuǎn)不足以實(shí)現(xiàn)其為2030年設(shè)定的目標(biāo)。

恩智浦首席執(zhí)行官在德國(guó)德累斯頓舉行的全球鑄造技術(shù)峰會(huì)上表示，歐洲芯片制造商需要5000億歐元的投資才能達(dá)到20%的市場(chǎng)份額。一些芯片制造商已經(jīng)宣布在歐洲提供新的設(shè)施。

英特爾今年早些時(shí)候宣布計(jì)劃在德國(guó)東部馬格德堡的一個(gè)工廠建造一個(gè)半導(dǎo)體制造巨型晶圓廠，德國(guó)政府將提供補(bǔ)貼。英飛凌還在最近的2022財(cái)年財(cái)報(bào)中宣布，計(jì)劃在德累斯頓建造一座50億歐元的工廠，生產(chǎn)300萬(wàn)片模擬/混合信號(hào)和功率半導(dǎo)體晶片，“但需獲得充足的公共資金”。